[센머니=강정욱 기자] 삼성전자가 인공지능 엔진을 탑재한 메모리 제품군을 확대하며 메모리 반도체 생태계를 주도한다.

삼성전자는 24일 온라인을 통해 Hot Chips 학회에서 지난 2월 업계 최초로 개발한 HBM-PIM과 PM 기술을 적용한 다양한 제품군과 응용사례를 소개했다고 밝혔다.

이날 삼성전자는 학회에서 D램 모듈에 AI 엔진을 탑재한 'AXDIMM(Acceleration DIMM)', 모바일 D램과 PIM을 결합한 'LPDDR5-PIM' 기술, HBM-PIM의 실제 시스템 적용 사례를 선보였으며, AXDIMM은 PIM 기술을 칩 단위에서 모듈 단위로 확장한 것으로 D램 모듈에 AI 엔진을 장착한 제품으로 알려졌다.

이는 D램 모듈의 동작 단위인 각 Rank에 AI 엔진을 탑재하고 병렬 처리를 극대화해 성능을 높이고 AI 엔진을 통해 D램 모듈 내부에서 연산이 가능해져 CPU와 D램 모듈 간의 데이터 이동이 줄어들어 AI 가속기 시스템의 에너지 효율을 높이는 방법이다.

삼성전자는 초고속 데이터 분석 영역뿐만 아니라 모바일 분야까지 PIM을 확대 적용한 LPDDR5-PIM 기술도 공개했다.

PIM 기술이 모바일 D램과 결합하면 데이터센터와 연결 없이 휴대폰 독자적으로 AI 기능을 수행할 수 있는 On-Device AI의 성능과 에너지 문제를 효과적으로 해결할 수 있을 것으로 예상되며 시뮬레이션 결과 음성인식, 번역, 챗봇 등에서 2배 이상의 성능 향상과 60% 이상의 에너지 감소가 확인됐다.

삼성전자는 이날 학회에서 지난 2월 공개한 HBM-PIM을 실제 시스템에 탑재한 검증 결과도 공개했다.

결과를 통해 FPGA 개발 업체인 미국 자일링스가 이미 상용화 중인 AI 가속기 시스템에 HBM-PIM을 탑재했을 경우 HBM2를 이용한 시스템과 비교해 성능은 약 2.5배 높아지고 시스템 에너지는 60% 이상 감소함을 선보였다.

김낭승 메모리사업부 DRAM 개발실 전무는 "HBM-PIM은 업계 최초의 인공지능 분야 맞춤형 메모리 솔루션으로 이미 고객사들의 AI 가속기에 탑재돼 평가되고 있어 상업적 성공 가능성을 보였으며 향후 표준화 과정을 거쳐 차세대 슈퍼컴퓨터와 인공지능용 HBM3, On-Device AI용 모바일 메모리 및 데이터센터용 D램 모듈오 확장할 예정"이라고 말했다.