"삼성전자, D램의 시작을 알리다"

삼성전자가 업계 최초로 D램 극자외선(EUV) 공정 적용에 성공해 화제를 모은다.

EUV 공정을 적용한 1세대 10 나노급(1x) DDR4D램 모듈 100만 개 이상을 공급, 글로벌 고객 평가를 완료한 것으로 알려졌다. 현재 전용 공장 구축에도 박차를 가하고 있는 상황이며, 빠르면 올해부터 연내 양산을 시작, 글로벌 메모리 시장에서 기술 초격차를 더욱 확대할 것으로 예상된다.

고객 평가가 완료됐다는 것은 품질, 성능 등을 고객사로부터 완벽하게 검증받은 것을 의미한다. D램은 PC, 노트북, 서버 등 정보기술(IT) 기기에서 중앙처리장치(CPU)와 함께 데이터 처리 역할을 담당하기 때문에 제품 출시 전에 CPU 등 다른 부품들과 시스템 내에서 원활히 작동하는지 호환성을 확인하는 작업이 중요하다.

삼성은 미세공정 한계를 돌파하고 반도체 기술 리더십을 강화하기 위해 오래전부터 D램 EUV 기술을 준비해 왔으며, 현재 완벽한 검증을 마친 상태이다.

EUV는 파장이 짧은 EUV 광원을 사용해 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 기술로 반도체 성능을 끌어올릴 수 있고 제조 공정도 단축할 수 있다. 품질 및 수율 향상, 생산성 강화가 가능해 차세대 D램 기술로 꼽힌다. EUV를 적용한 D램 본격 양산 시점은 평택 P-EUV가 가동되는 올해 말 이후가 될 것으로 전망된다.

삼성은 메모리 업계 최초로 차세대 D램 제품부터 ‘EUV 공정’을 전면 적용해 반도체 미세공정의 한계를 돌파할 채비를 갖추고 D램의 새로운 패러다임을 제시할 것으로 보인다.

삼성전자 메모리사업부 DRAM 개발실 이정배 부사장은 “업계 최초로 EUV 공정을 D램 양산에 적용해 글로벌 고객들에게 더욱 차별화된 설루션을 한 발 앞서 제공할 수 있게 됐다”며, “내년에도 혁신적인 메모리 기술로 차세대 제품을 선행 개발해 글로벌 IT 시장이 지속적으로 성장하는데 기여할 것”이라고 밝혔다.

한편, 삼성전자는 내년부터 DDR5/LPDDR5D램 시장의 본격 확대에 맞춰 글로벌 IT 고객과 기술협력을 강화한다. 이외에도 차세대 프리미엄 D램 수요에 안정적으로 대응할 수 있는 양산 체제를 구축할 계획이다.